TechInsights 对苹果 iPad Pro 11 英寸进行了拆解，揭示了其最新芯片：采用台积电先进 N3E 工艺构建的 Apple M4 SoC（代号 TMRV93）。台积电的 N3E 工艺在保持对性能至关重要的逻辑单元密度的同时，提高了能效。这与苹果公司在采用被动冷却的轻薄设备中提供高性能的目标非常一致。Apple M4 的一个关键设计选择是 CPU1 采用了台积电的高性能标准单元库，以确保最佳的功耗、性能和成本目标。这与之前主要依赖超高密度库的设计形成了对比。