Intel Xeon 7: ¿Pueden el proceso de 18A y el empaquetado 3D cambiar las tornas?

Con AMD controlando más del 40% de los ingresos y el 27% de la cuota de mercado de las CPU para servidores x86 en la primera mitad de 2025, Intel está apostando por sus procesadores Xeon 7 (Clearwater Rapids y Clearwater Forest), cuyo lanzamiento está previsto para 2026, para recuperar terreno. Estas CPU utilizan el proceso de 18A, la interconexión 2.5D EMIB y el apilamiento 3D Foveros, tecnologías implementadas por primera vez (con retrasos) en el centro de datos con el infame Ponte Vecchio. El éxito del Xeon 7 depende de frenar el impulso de AMD y contrarrestar el auge de las CPU de servidor Arm personalizadas de los hiperescaladores. Si bien las variantes de E-core de bajo consumo tienen un nicho de mercado, ayudan a Intel a refinar su proceso de 18A y el empaquetado 3D. Este artículo detalla la arquitectura del procesador Clearwater Forest E-core, incluidos sus transistores RibbonFET mejorados, la entrega de energía trasera PowerVia y el empaquetado 3D, y analiza su potencial de rendimiento.