TDK Ventures invierte en Silicon Box: Apostando por el empaquetado avanzado de chiplets

Este artículo detalla por qué TDK Ventures invirtió en Silicon Box. Silicon Box está desarrollando tecnología avanzada de empaquetado de chiplets, combinando múltiples chips pequeños (chiplets) en un solo sistema en chip (SoC). Este enfoque supera las limitaciones de las arquitecturas de chips monolíticos tradicionales, mejorando la flexibilidad de diseño, la rentabilidad y el rendimiento. La innovación de Silicon Box radica en su tecnología de interconexión líder en la industria y en su nuevo empaquetado de panel, logrando hasta 8 veces más eficiencia de producción que las tecnologías existentes. La inversión de TDK Ventures se basa en la innovación de Silicon Box en la interconexión de chiplets, las sólidas capacidades de producción, la experiencia técnica y las sólidas asociaciones con inversores.