El nodo de 2 nm de TSMC: Rey de la densidad, pero el alto precio puede ser un problema

TSMC presentó su tecnología de plataforma de 2 nm en IEDM 2024, con transistores de nanosheet energéticamente eficientes y co-optimización 3DIC. El proceso ofrece una mejora del 30% en potencia y una ganancia de rendimiento del 15% con respecto a su nodo de 3 nm, y está diseñado para ser el más denso en la clase de 2 nm. Sin embargo, el análisis sugiere que, si bien el rendimiento inicial es impresionante, un precio informado de US$ 30.000 por oblea podría afectar la competitividad, abriendo potencialmente la puerta para que Intel y Samsung ganen participación de mercado. Se espera que el nodo de 2 nm de TSMC entre en producción en la segunda mitad de este año.