Fabricación de un Chip de Qubit Superconductor: Un Proceso Detallado

Este artículo detalla el proceso de fabricación de un chip de qubit superconductor, mejorando los métodos existentes para aumentar la reproducibilidad. El proceso incluye: el uso de una oblea de silicio de 6 pulgadas como sustrato, deposición por pulverización catódica de una película de niobio de 200 nm, litografía óptica y grabado por plasma para el patrón del niobio, litografía por haz de electrones para preparar las uniones Josephson, deposición por evaporación de película de aluminio para formar las uniones y, finalmente, corte y despegue. El artículo también describe la configuración experimental para la caracterización y medición de qubits, incluyendo el sistema de medición criogénica y la cadena de procesamiento de señales. Las uniones Josephson fabricadas presentaron corrientes críticas menores a las esperadas, lo que resultó en bajas relaciones EJ/EC.