Hot Chips 2025: Innovaciones en refrigeración líquida para el auge de la IA

Hot Chips 2025 presentó tecnologías avanzadas de refrigeración líquida adaptadas para chips de IA. Los proveedores exhibieron varias placas frías basadas en microchorros capaces de enfriar con precisión los puntos críticos de los chips, incluso inyectando agua directamente en el dado. Si bien actualmente se centra en aplicaciones de servidor, el control preciso de la temperatura ofrece beneficios potenciales para el hardware de consumo en el futuro. La exposición también presentó placas frías en diferentes materiales, como aluminio ligero y cobre altamente eficiente, atendiendo a las diversas necesidades de peso y refrigeración de los servidores. Ante el aumento constante del consumo de energía y la disipación de calor de los chips de IA, estas innovaciones en refrigeración líquida se están convirtiendo en soluciones cruciales para la refrigeración de centros de datos.