Logro de IBM: Interconexiones avanzadas más allá del cobre para futuros nodos CMOS

Investigadores de IBM presentaron dos artículos en la conferencia IEDM 2024 sobre tecnología de interconexión de back-end (BEOL), mostrando avances en soluciones de interconexión avanzadas. El primer artículo exploró mejoras y futuras direcciones para la tecnología de interconexión de cobre, mientras que el segundo (coescrito con Samsung) introdujo una alternativa posterior al cobre utilizando un material dieléctrico de bajo k avanzado (ALK) y rodio (Rh). Esta nueva tecnología mejora significativamente el rendimiento y la fiabilidad, reduciendo la resistencia y la capacitancia, y abordando los desafíos de fiabilidad que enfrentan las interconexiones de cobre tradicionales en 24 nm y menos. Esta investigación allana el camino para la fabricación de chips de futuros nodos CMOS y proporciona un apoyo crucial para el desarrollo continuo de circuitos integrados lógicos de alto rendimiento y bajo consumo de energía.