Webtagr - Resumen de noticias de tecnología

Fallece Richard Garwin, miembro emérito de IBM, a los 97 años

2025-05-17

Richard Garwin, miembro emérito de IBM y asesor de larga trayectoria de presidentes de EE. UU., falleció a los 97 años. Su carrera de siete décadas lo vio impactar significativamente el desarrollo de máquinas de resonancia magnética, impresoras láser, pantallas táctiles e incluso la bomba de hidrógeno. Galardonado con la Medalla Presidencial de la Ciencia y la Medalla de la Libertad, las contribuciones de Garwin a la ciencia y el gobierno abarcaron décadas, influenciando tecnologías que moldean nuestras vidas diarias. Sus 41 años en IBM produjeron 47 patentes y más de 500 artículos de investigación.

(research.ibm.com)

Tecnología Pionero de la Tecnología Contribuciones Científicas

Bamba de IBM: Superando el cuello de botella cuadrático de los Transformers

2025-04-29

La arquitectura Transformer que impulsa los grandes modelos de lenguaje de hoy, si bien es eficaz, sufre de un cuello de botella cuadrático en conversaciones más largas. El modelo Bamba de código abierto de IBM aborda esto combinando inteligentemente modelos de espacio de estados (SSM) con Transformers. Bamba reduce significativamente los requisitos de memoria, lo que resulta en al menos el doble de velocidad que los Transformers comparables, manteniendo la precisión. Entrenado con billones de tokens, Bamba está preparado para manejar conversaciones con millones de tokens y potencialmente funcionar hasta cinco veces más rápido con optimizaciones adicionales.

(research.ibm.com)

IA Modelos de Espacio de Estados

Logro de IBM: Interconexiones avanzadas más allá del cobre para futuros nodos CMOS

2024-12-16

Investigadores de IBM presentaron dos artículos en la conferencia IEDM 2024 sobre tecnología de interconexión de back-end (BEOL), mostrando avances en soluciones de interconexión avanzadas. El primer artículo exploró mejoras y futuras direcciones para la tecnología de interconexión de cobre, mientras que el segundo (coescrito con Samsung) introdujo una alternativa posterior al cobre utilizando un material dieléctrico de bajo k avanzado (ALK) y rodio (Rh). Esta nueva tecnología mejora significativamente el rendimiento y la fiabilidad, reduciendo la resistencia y la capacitancia, y abordando los desafíos de fiabilidad que enfrentan las interconexiones de cobre tradicionales en 24 nm y menos. Esta investigación allana el camino para la fabricación de chips de futuros nodos CMOS y proporciona un apoyo crucial para el desarrollo continuo de circuitos integrados lógicos de alto rendimiento y bajo consumo de energía.

(research.ibm.com)

Hardware interconexión de chip interconexión de back-end