TSMC se enfrenta a propuestas de cooperación del gobierno de EE. UU.: un dilema geopolítico
Informes indican que TSMC está negociando con el gobierno de EE. UU. tres posibles propuestas de cooperación. Estas incluyen la construcción de una fábrica de empaquetado avanzado en EE. UU., la inversión en Intel Foundry Services o permitir que Intel gestione el proceso de empaquetado de su planta en Arizona. Si bien TSMC no se ha pronunciado públicamente, su presupuesto de capital menor y la reacción del mercado sugieren una decisión difícil: aceptar la cooperación podría perjudicar los intereses de los accionistas y provocar demandas judiciales; rechazarla podría resultar en altos aranceles y la pérdida de cuota de mercado en EE. UU. La decisión de TSMC bajo presión geopolítica afectará significativamente a la industria mundial de semiconductores.
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