Les interconnexions en graphène pourraient sauver la loi de Moore
2024-12-14
La startup californienne Destination 2D affirme avoir résolu deux défis de longue date liés à l'intégration du graphène dans la fabrication de puces : le dépôt à haute température et la faible densité de porteurs de charge. Elle a mis au point une technique permettant de déposer des interconnexions en graphène à 300 °C, compatible avec les procédés CMOS traditionnels. De plus, grâce à un dopage par intercalation, elle a obtenu des densités de courant du graphène 100 fois supérieures à celles du cuivre. Cette technologie promet de prolonger la loi de Moore et de soutenir les futures générations de technologies de semi-conducteurs.