Les tests de problèmes thermiques dans les boîtiers avancés deviennent de plus en plus difficiles
La complexité et l'hétérogénéité croissantes des architectures de puces, associées à l'adoption de matériaux hautes performances, rendent beaucoup plus difficile l'identification et les tests de problèmes thermiques dans les boîtiers avancés. Les tests thermiques traditionnels basés sur les coins sont insuffisants en raison des effets thermiques imprévisibles au niveau de la puce et de la variation de la distribution de chaleur sous différentes charges de travail. L'intégration hétérogène, les substrats et les couches métalliques plus minces et les diverses combinaisons de matériaux et de schémas d'interconnexion contribuent à cette complexité. Pour relever ces défis, l'industrie explore la modélisation thermique avancée, les structures de test, les stratégies de test adaptatives et l'IA afin d'obtenir une caractérisation thermique plus précise et des tests de dispositifs fiables.