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台积电探索全新芯片封装方法以应对AI热潮 (asia.nikkei.com)

原文: TSMC explores radical new chip packaging approach to feed AI boom - Nikkei Asia

全球最大芯片制造商台积电正在探索一种先进的芯片封装新方法，以应对人工智能对算力的需求。台积电正与设备和材料供应商合作开发这种新方法，但商业化可能需要数年时间。

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