그래핀 상호 연결이 무어의 법칙을 구할 수 있을까?
2024-12-14
캘리포니아에 본사를 둔 스타트업 Destination 2D는 그래핀을 칩 제조에 통합하는 데 있어 오랫동안 과제였던 두 가지 문제, 고온 증착과 낮은 전하 캐리어 밀도를 해결했다고 주장합니다. 기존 CMOS 공정과 호환되는 300℃에서 그래핀 상호 연결을 증착하는 기술을 개발했습니다. 또한, 인터칼레이션 도핑을 사용하여 구리의 100배에 달하는 그래핀 전류 밀도를 달성했습니다. 이 기술은 무어의 법칙을 연장하고 차세대 반도체 기술을 지원할 것으로 기대됩니다.