عقدة 2 نانومتر من TSMC: ملك الكثافة، لكن السعر المرتفع قد يكون مشكلة

كشفت TSMC عن تقنية منصتها 2 نانومتر في مؤتمر IEDM 2024، والتي تتميز بترانزستورات نانوية فعالة من حيث الطاقة وتحسين مشترك 3DIC. تتميز العملية بتحسين قدرة 30% وزيادة في الأداء بنسبة 15% مقارنة بعقدتها 3 نانومتر، ومن المتوقع أن تكون الأكثر كثافة في فئة 2 نانومتر. ومع ذلك، تشير التحليلات إلى أنه على الرغم من أن العائد الأولي مثير للإعجاب، إلا أن السعر المعلن البالغ 30,000 دولار أمريكي لكل شريحة قد يعيق القدرة التنافسية، مما يفتح الباب أمام إنتل وسامسونج لكسب حصة سوقية. من المتوقع أن تدخل عقدة 2 نانومتر من TSMC حيز الإنتاج في النصف الثاني من هذا العام.