نهاية قانون مور ومشكلة الحرارة المتزايدة في الرقائق

تسبب تباطؤ قانون مور في زيادة كثافة الطاقة في الرقائق، مما يجعل تبديد الحرارة عقبة رئيسية تؤثر على الأداء وعمر الرقائق. الطرق التقليدية للتبريد غير كافية للرقائق عالية الأداء في المستقبل، مثل ترانزستورات CFET القادمة. طور الباحثون إطارًا جديدًا للمحاكاة للتنبؤ بكيفية تأثير تقنيات أشباه الموصلات الجديدة على تبديد الحرارة، واستكشفوا تقنيات تبريد متقدمة، بما في ذلك التبريد المجهري، والتبريد النفاث، والتبريد بالغمر. كما تهدف حلول مستوى النظام، مثل ضبط الجهد والتردد ديناميكيًا، وتقنية الاندفاع الحراري، إلى تحقيق التوازن بين الأداء والحرارة. تعد تقنيات وظائف الواجهة الخلفية المستقبلية (CMOS 2.0)، مثل شبكات توزيع الطاقة الخلفية، والمكثفات الخلفية، ومنظمات الجهد المتكاملة الخلفية، بتقليل الحرارة من خلال خفض الجهد، ولكنها قد تُحدث تحديات حرارية جديدة أيضًا. في النهاية، يتطلب حل مشكلة حرارة الرقائق جهدًا متعدد التخصصات، حيث تهدف تقنية التعاون في مجال تكنولوجيا النظام (STCO) إلى دمج الأنظمة، والتصميم المادي، وتكنولوجيا العمليات لتحقيق أداء وتبريد مثاليين.