무어의 법칙 종말? 반도체 산업의 도전과 기회

본 글에서는 무어의 법칙 종말과 그에 따른 반도체 산업의 영향에 대해 논의합니다. 칩 제조 비용의 폭발적인 증가, 첨단 공정의 복잡성과 높은 R&D 투자, 그리고 기존 노광 기술의 병목 현상은 무어의 법칙 지속을 어렵게 만듭니다. 저자는 미래 반도체 산업은 높은 결함 허용률 칩 설계, 단순화된 제조 공정, 그리고 칩 아키텍처와 비즈니스 모델 재검토(예: 자동차 산업의 중고차 시장 모델 차용)가 필요할 수 있다고 주장합니다. 또한 저자는 고성능, 고효율의 범용 CPU 설계와 소형 칩 제조의 실현 가능성을 모색하는 자신의 스타트업 프로젝트를 소개합니다.