TSMC, 대만에 1.4nm 팹 4개 건설

TSMC는 올해 말 대만 중부 과학산업단지에 4개의 새로운 1.4나노미터 웨이퍼 제조 공장(Fab 25) 건설을 시작할 계획이며, 2028년 말까지 2나노미터 칩의 대량 생산을 목표로 하고 있습니다. 이는 TSMC가 첨단 공정 기술에 대한 헌신과 고성능 칩에 대한 수요 증가에 대한 대응을 보여주는 상당한 투자입니다. 이 프로젝트는 대만의 세계 반도체 산업에서의 리더십을 더욱 강화할 것입니다. 대만 투자와 함께 TSMC는 애리조나주에 1,650억 달러를 투자하여 최첨단 웨이퍼 제조 공장과 패키징 시설을 건설하여 글로벌 생산 역량을 다변화하고 있습니다.