인텔 386 칩 패키징의 놀라운 비밀

인텔 386 프로세서의 3D CT 스캔은 단순해 보이는 세라믹 패키지 안에 숨겨진 놀라울 정도로 복잡한 6층 배선 구조를 드러냈습니다. 이 칩은 I/O와 CPU 로직을 위해 독립적인 전원 및 접지 네트워크를 갖추고 있으며, 전기도금을 위한 측면 접점도 갖추고 있습니다. 분석 결과 테스트에 사용되는 '미연결' 핀과 미세 회로에서 거시적 핀까지 확장되는 계층적 인터페이스 설계도 발견되었습니다. 이 기사에서는 386의 패키징 기술과 인텔의 프로세서 패키징 발전 과정에 대해 자세히 설명합니다.