엔비디아 CEO: AI 칩 성능, 무어의 법칙 뛰어넘어

엔비디아 CEO 젠슨 황은 CES 2025에서 자사 AI 칩의 성능 향상 속도가 무어의 법칙을 넘어섰다고 발표했습니다. 그는 이를 아키텍처, 칩, 시스템, 라이브러리, 알고리즘 전반에 걸쳐 동시에 혁신을 추진한 결과라고 설명했습니다. 최신 데이터센터용 슈퍼칩인 GB200 NVL72는 이전 세대 칩에 비해 AI 추론 작업량 처리 속도가 30~40배 향상되었습니다. 황 CEO는 이로 인해 AI 추론 비용이 절감되고 AI 모델의 발전으로 이어질 것으로 예상합니다.