AMD 发布新款 AI 加速器 MI325X，挑战英伟达 H200 (www.theregister.com)

AMD 将于今年晚些时候发布新款 AI 加速器 MI325X，该芯片搭载 288GB HBM3e 内存，内存带宽提升至 6TB/s，对标英伟达 H200。与 MI300X 相比，MI325X 主要提升了内存容量和带宽，浮点性能保持不变。尽管 MI325X 在内存容量和带宽上领先 H200，但由于其主要依赖 FP16 精度，而在相同功耗下，H200 在 FP8 精度下能提供更高的性能，因此 AMD 仍面临挑战。