Interconexões de Grafeno Podem Salvar a Lei de Moore
2024-12-14
A startup Destination 2D, sediada na Califórnia, afirma ter resolvido dois desafios de longa data na integração do grafeno na fabricação de chips: deposição em alta temperatura e baixa densidade de portadores de carga. Eles desenvolveram uma técnica para depositar interconexões de grafeno a 300°C, compatível com os processos tradicionais de CMOS. Além disso, usando dopagem por intercalação, eles alcançaram densidades de corrente de grafeno 100 vezes maiores que as do cobre. Essa tecnologia promete estender a Lei de Moore e suportar futuras gerações de tecnologia de semicondutores.