Antena Metamorfa se Inspira em 'The Expanse'

2024-12-16

Pesquisadores do Laboratório de Física Aplicada Johns Hopkins desenvolveram uma nova antena metamórfica inspirada na série de ficção científica 'The Expanse'. Usando liga de memória de forma impressa em 3D, a antena adapta dinamicamente sua forma através de aquecimento e resfriamento para atender a várias necessidades de comunicação. Operando efetivamente de 4-11 GHz, este design inovador promete aplicações em comunicação sem fio 6G, solucionando o desafio de exigir múltiplas antenas para operação multibanda. Embora mais lento que tecnologias alternativas, ele oferece vantagens em eficiência de energia e faixa de frequência, especialmente em sistemas que precisam integrar diferentes tipos de antenas para desempenho ideal.

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IA e Redes de Sensores Desafios à Furtividade de Submarinos

2024-12-16

O desenvolvimento acelerado da inteligência artificial, drones e redes de sensores está a pôr em causa a capacidade furtiva dos submarinos. O artigo analisa o acordo AUKUS entre os EUA, Reino Unido e Austrália para a construção de submarinos nucleares, bem como a modernização das capacidades de submarinos navais da China. Redes de sensores avançadas e algoritmos de IA conseguem detetar vestígios subtis de atividade de submarinos, enfraquecendo a eficácia da tecnologia furtiva tradicional. O artigo analisa estratégias para contrariar este desafio, incluindo a utilização de ruído para perturbar sistemas de IA, o uso de veículos subaquáticos não tripulados e manobras estratégicas. No entanto, o acordo AUKUS enfrenta também desafios como custos elevados, escassez de urânio e o rápido desenvolvimento das capacidades submarinas da China, tornando o seu futuro incerto.

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TSMC Apresenta Transistores em Nanosheet: Uma Nova Era para Chips

2024-12-15

A TSMC apresentou seu processo de próxima geração N2 (2 nanômetros) na IEEE International Electron Devices Meeting, marcando sua primeira incursão em transistores nanosheet. Em comparação com seu processo N3, o N2 oferece até 15% de aumento de velocidade, 30% de melhor eficiência energética e 15% de aumento de densidade. Essa nova arquitetura oferece maior flexibilidade, permitindo a criação de nanosheets com larguras variadas no mesmo chip, otimizando o desempenho para diferentes unidades lógicas, especialmente SRAM. A pesquisa da Intel validou ainda mais a escalabilidade da arquitetura nanosheet, demonstrando um transistor de alta performance com comprimento de porta de 6 nanômetros, apontando o caminho para o avanço contínuo na tecnologia de chips e sugerindo uma possível extensão da Lei de Moore.

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Interconexões de Grafeno Podem Salvar a Lei de Moore

2024-12-14

A startup Destination 2D, sediada na Califórnia, afirma ter resolvido dois desafios de longa data na integração do grafeno na fabricação de chips: deposição em alta temperatura e baixa densidade de portadores de carga. Eles desenvolveram uma técnica para depositar interconexões de grafeno a 300°C, compatível com os processos tradicionais de CMOS. Além disso, usando dopagem por intercalação, eles alcançaram densidades de corrente de grafeno 100 vezes maiores que as do cobre. Essa tecnologia promete estender a Lei de Moore e suportar futuras gerações de tecnologia de semicondutores.

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Crise de Escassez de Transformadores: A Engenharia Pode Resolver?

2024-12-13

Uma escassez global de transformadores está atrasando projetos de energia renovável, novas construções de casas e melhorias na rede elétrica. Essa crise decorre do aumento da demanda por eletricidade e das cadeias de suprimentos de matérias-primas tensas. O artigo explora soluções, incluindo o redesenho de transformadores para usar materiais diferentes, estender sua vida útil e criar designs mais padronizados e fáceis de fabricar. Os pesquisadores também estão explorando novos transformadores de estado sólido para melhorar a eficiência e a confiabilidade. Embora essas novas tecnologias sejam atualmente mais caras, seu potencial para melhorar a resiliência da rede e se adaptar às futuras necessidades de energia é significativo, levando a indústria de energia a acelerar a pesquisa e desenvolvimento e investimentos para resolver essa escassez crítica.

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O Terminal Executivo da IBM: Um Capítulo Esquecido da História da Computação

2024-12-13

Uma fita de vídeo de 1968 recentemente descoberta revela o sistema "Terminal Executivo" da IBM, anteriormente desconhecido. Ao contrário da "Mãe de Todas as Demos" de Engelbart, que enfatizava a colaboração, este sistema criou uma "sala de guerra" de informações para os principais executivos da IBM. Os executivos usavam televisores modificados para consultar especialistas em informações, que então compilavam informações de vários terminais e recursos, apresentando-as visualmente aos executivos. Isso mostra um aplicativo alternativo de tecnologia de computação precoce em uma organização hierárquica, contrastando fortemente com a abordagem colaborativa da "Mãe de Todas as Demos". Juntos, eles oferecem um vislumbre fascinante do desenvolvimento inicial da computação.

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Fei-Fei Li: O Futuro da Visão de IA Está em 3D

2024-12-12

A pioneira em IA, Fei-Fei Li, fez um discurso principal na NeurIPS, delineando sua visão para a visão computacional. Ela argumenta que a verdadeira inteligência visual requer ir além do processamento de imagens 2D para a compreensão espacial 3D. Sua startup, World Labs, está focada em dar à IA 'inteligência espacial' - a capacidade de gerar, raciocinar dentro e interagir com mundos 3D. Isso desbloqueia criatividade e produtividade, impactando robótica, RV/RA e muito mais. Li enfatiza a necessidade de capacidade computacional e dados substanciais, defendendo um aumento do investimento do setor público em pesquisa de IA.

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