IBM inova: Interconexões avançadas além do cobre para futuros nós CMOS
Pesquisadores da IBM apresentaram dois artigos na conferência IEDM de 2024 sobre tecnologia de interconexão de back-end (BEOL), mostrando avanços em soluções de interconexão avançadas. O primeiro artigo explorou melhorias e direções futuras para a tecnologia de interconexão de cobre, enquanto o segundo (co-escrito com a Samsung) introduziu uma alternativa pós-cobre usando um material dielétrico de baixo k avançado (ALK) e ródio (Rh). Essa nova tecnologia melhora significativamente o desempenho e a confiabilidade, reduzindo a resistência e a capacitância e abordando os desafios de confiabilidade enfrentados pelas interconexões de cobre tradicionais em 24 nm e abaixo. Essa pesquisa prepara o caminho para a fabricação de chips de futuros nós CMOS e fornece suporte crucial para o desenvolvimento contínuo de circuitos integrados lógicos de alto desempenho e baixo consumo de energia.