Webtagr - Sumário de Notícias de Tecnologia

Morre Richard Garwin, membro emérito da IBM, aos 97 anos

2025-05-17

Richard Garwin, membro emérito da IBM e conselheiro de longa data de presidentes dos EUA, faleceu aos 97 anos. Sua carreira de sete décadas o viu impactar significativamente o desenvolvimento de máquinas de ressonância magnética, impressoras a laser, telas sensíveis ao toque e até mesmo a bomba de hidrogênio. Premiado com a Medalha Presidencial da Ciência e a Medalha da Liberdade, as contribuições de Garwin para a ciência e o governo abrangeram décadas, influenciando tecnologias que moldam nossas vidas diárias. Seus 41 anos na IBM renderam 47 patentes e mais de 500 artigos de pesquisa.

Bamba da IBM: Superando o gargalo quadrático dos Transformers

2025-04-29

A arquitetura Transformer por trás dos grandes modelos de linguagem de hoje, embora eficaz, sofre de um gargalo quadrático em conversas mais longas. O modelo Bamba, de código aberto da IBM, aborda isso combinando inteligentemente modelos de espaço de estados (SSMs) com Transformers. Bamba reduz significativamente os requisitos de memória, resultando em pelo menos o dobro da velocidade de Transformers comparáveis, mantendo a precisão. Treinado em trilhões de tokens, o Bamba está preparado para lidar com conversas com milhões de tokens e potencialmente funcionar até cinco vezes mais rápido com otimizações adicionais.

IBM inova: Interconexões avançadas além do cobre para futuros nós CMOS

2024-12-16

Pesquisadores da IBM apresentaram dois artigos na conferência IEDM de 2024 sobre tecnologia de interconexão de back-end (BEOL), mostrando avanços em soluções de interconexão avançadas. O primeiro artigo explorou melhorias e direções futuras para a tecnologia de interconexão de cobre, enquanto o segundo (co-escrito com a Samsung) introduziu uma alternativa pós-cobre usando um material dielétrico de baixo k avançado (ALK) e ródio (Rh). Essa nova tecnologia melhora significativamente o desempenho e a confiabilidade, reduzindo a resistência e a capacitância e abordando os desafios de confiabilidade enfrentados pelas interconexões de cobre tradicionais em 24 nm e abaixo. Essa pesquisa prepara o caminho para a fabricação de chips de futuros nós CMOS e fornece suporte crucial para o desenvolvimento contínuo de circuitos integrados lógicos de alto desempenho e baixo consumo de energia.