اختراق من IBM: ما بعد تقنيات التوصيل النحاسية لعقد CMOS المستقبلية
2024-12-16
قدم باحثو IBM ورقتين بحثيتين في مؤتمر IEDM لعام 2024 حول تقنية التوصيل الخلفية (BEOL)، مما يُظهر التطورات في حلول التوصيل المتقدمة. تناولت الورقة الأولى التحسينات والاتجاهات المستقبلية لتقنية توصيل النحاس، بينما قدمت الثانية (المؤلفة بالاشتراك مع سامسونج) بديلاً لما بعد النحاس باستخدام مادة عازلة منخفضة ثابتة عازلة (ALK) و روديوم (Rh). تعمل هذه التقنية الجديدة على تحسين الأداء والموثوقية بشكل كبير، وتقليل المقاومة والسعة، ومعالجة تحديات الموثوقية التي تواجهها تقنيات توصيل النحاس التقليدية في 24 نانومتر وما دون. يُمهد هذا البحث الطريق لتصنيع رقائق عقد CMOS المستقبلية، ويوفر دعماً أساسياً لمواصلة تطوير دوائر متكاملة منطقية عالية الأداء ومنخفضة الطاقة.
اقرأ المزيد