TDK Ventures, Silicon Box에 투자: 첨단 칩렛 패키징에 대한 베팅

이 기사는 TDK Ventures가 Silicon Box에 투자한 이유를 자세히 설명합니다. Silicon Box는 여러 개의 작은 칩(칩렛)을 하나의 시스템온칩(SoC)으로 결합하는 첨단 칩렛 패키징 기술을 개발하고 있습니다. 이러한 접근 방식은 기존의 모놀리식 칩 아키텍처의 한계를 극복하여 설계 유연성, 비용 효율성 및 성능을 향상시킵니다. Silicon Box의 혁신은 업계 최고 수준의 상호 연결 기술과 새로운 패널 패키징에 있으며, 기존 기술과 비교하여 최대 8배의 생산 효율을 달성합니다. TDK Ventures의 투자는 칩렛 상호 연결 분야에서 Silicon Box의 혁신, 견고한 생산 능력, 기술 전문 지식 및 강력한 투자자 파트너십을 기반으로 합니다.