IBM 명예 펠로우 리처드 가르윈, 97세로 별세

2025-05-17

IBM 명예 펠로우이자 오랫동안 미국 대통령 자문관을 지낸 리처드 가르윈이 97세의 나이로 별세했습니다. 70년에 걸친 그의 경력은 MRI, 레이저 프린터, 터치스크린, 심지어 수소폭탄 개발에도 큰 영향을 미쳤습니다. 대통령 자유훈장과 대통령 과학훈장을 수상한 가르윈의 과학과 정부에 대한 공헌은 수십 년에 걸쳐 우리의 일상생활을 형성하는 기술에 영향을 미쳤습니다. IBM에서 41년 동안 47개의 특허와 500편 이상의 연구 논문을 발표했습니다.

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IBM의 Bamba: Transformer의 2차 병목 현상 극복

2025-04-29
IBM의 Bamba: Transformer의 2차 병목 현상 극복

오늘날 LLM을 구동하는 Transformer 아키텍처는 효과적이지만, 긴 대화에서는 2차 병목 현상으로 어려움을 겪습니다. IBM이 오픈소스로 공개한 Bamba 모델은 상태 공간 모델(SSM)과 Transformer를 효과적으로 결합하여 이 문제를 해결합니다. Bamba는 메모리 요구 사항을 크게 줄여 유사한 Transformer보다 최소 2배 빠른 속도를 달성하면서 정확도를 유지합니다. 수조 개의 토큰으로 훈련된 Bamba는 수백만 개의 토큰으로 이루어진 대화를 처리할 수 있으며, 추가 최적화를 통해 최대 5배까지 속도가 향상될 수 있습니다.

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IBM의 획기적인 연구: 미래 CMOS 노드를 위한 구리 상호연결 기술 뛰어넘기

2024-12-16
IBM의 획기적인 연구: 미래 CMOS 노드를 위한 구리 상호연결 기술 뛰어넘기

IBM 연구원들은 2024년 IEDM 컨퍼런스에서 백엔드 오브 라인(BEOL) 상호연결 기술에 대한 두 편의 논문을 발표하여 고급 상호연결 솔루션의 발전을 보여주었습니다. 첫 번째 논문은 구리 상호연결 기술의 개선과 미래 방향을 살펴본 것이며, 두 번째 논문(삼성과 공동 저술)은 고급 저유전율 재료(ALK)와 로듐(Rh)을 사용한 구리 상호연결 기술을 뛰어넘는 대안 기술을 소개했습니다. 이 새로운 기술은 저항과 정전 용량을 줄이고 24nm 이하 노드에서 기존 구리 상호연결 기술이 직면하는 신뢰성 문제를 해결하여 성능과 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 이 연구는 미래 CMOS 노드 칩 제조의 길을 열고 고성능 저전력 논리 집적 회로의 지속적인 개발에 필수적인 지원을 제공합니다.

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