IBM의 획기적인 연구: 미래 CMOS 노드를 위한 구리 상호연결 기술 뛰어넘기
2024-12-16
IBM 연구원들은 2024년 IEDM 컨퍼런스에서 백엔드 오브 라인(BEOL) 상호연결 기술에 대한 두 편의 논문을 발표하여 고급 상호연결 솔루션의 발전을 보여주었습니다. 첫 번째 논문은 구리 상호연결 기술의 개선과 미래 방향을 살펴본 것이며, 두 번째 논문(삼성과 공동 저술)은 고급 저유전율 재료(ALK)와 로듐(Rh)을 사용한 구리 상호연결 기술을 뛰어넘는 대안 기술을 소개했습니다. 이 새로운 기술은 저항과 정전 용량을 줄이고 24nm 이하 노드에서 기존 구리 상호연결 기술이 직면하는 신뢰성 문제를 해결하여 성능과 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 이 연구는 미래 CMOS 노드 칩 제조의 길을 열고 고성능 저전력 논리 집적 회로의 지속적인 개발에 필수적인 지원을 제공합니다.
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