진공관에서 칩렛까지: 반도체 스케일링의 역사와 과제
2025-05-22
이 글은 부피가 큰 진공관에서 집적 회로, 그리고 거대한 최신 SoC에 이르기까지 반도체 스케일링의 역사를 추적합니다. 벨 연구소의 트랜지스터 발명으로 시작하여 실리콘 소재, 플래너 공정, MOSFET과 같은 획기적인 기술과 무어의 법칙에 의해 주도된 칩 집적도의 급격한 향상에 대해 자세히 설명합니다. 하지만 이 글에서는 제조, 비용, 수율 측면에서 SoC가 직면하는 과제를 강조하고, 칩렛이 이러한 한계를 어떻게 극복할 수 있는지에 대한 미래 논의의 기반을 마련합니다.
더 보기
기술