ثورة في وحدات المعالجة المركزية المدمجة: شريحة Electron E1 من Efficient Computer

2025-07-25
ثورة في وحدات المعالجة المركزية المدمجة: شريحة Electron E1 من Efficient Computer

تُحدي شركة Efficient Computer عقودًا من التصميم التقليدي لوحدات المعالجة المركزية (CPUs) من خلال شريحتها Electron E1، وهي معالج "ورقة بيضاء" لسوق الأنظمة المدمجة. تستخدم هذه الشريحة الجدولة الثابتة والتحكم في تدفق البيانات، مما يلغي ذاكرة التخزين المؤقت والتنفيذ غير المرتب، مما يؤدي إلى تحسينات في كفاءة الطاقة تصل إلى 100 مرة مقارنة بأفضل النوى ARM. تهدف هندستها الفريدة لتدفق البيانات المكانية، إلى جانب مُجمِّع ذكي يدعم لغات البرمجة C++ وRust، إلى تحقيق قدرات للأغراض العامة مع استهداف أطر عمل التعلم الآلي مثل PyTorch. على الرغم من وجود تحديات تتعلق بنضج المُجمِّع وقبول السوق، إلا أن شريحة Electron E1 تُمثل تقدمًا ثوريًا محتملًا للأنظمة المدمجة التي تقتصر على الطاقة في مجالات مثل الفضاء، والدفاع، والأجهزة القابلة للارتداء.

اقرأ المزيد

إنتل تُخفض عدد موظفيها بنسبة 15%، وتركز على الذكاء الاصطناعي والكفاءة

2025-07-25
إنتل تُخفض عدد موظفيها بنسبة 15%، وتركز على الذكاء الاصطناعي والكفاءة

أرسل الرئيس التنفيذي لشركة إنتل مذكرة داخلية أعلن فيها عن نتائج الربع الثاني التي تجاوزت التوقعات، بالإضافة إلى تقليص عدد القوى العاملة بنسبة 15%، ليصل العدد الإجمالي للموظفين إلى حوالي 75000. تهدف هذه الخطوة إلى تعزيز الكفاءة، وخفض التكاليف، وإعادة تشكيل ثقافة الشركة. تركز الاستراتيجية المستقبلية على ثلاثة محاور رئيسية: 1. أعمال صناعة أشباه الموصلات أكثر انضباطًا من الناحية المالية، مع إلغاء بعض مشاريع المصانع وإعطاء الأولوية لإنتل 18A و 14A؛ 2. إنعاش نظام إنتل x86 البيئي، وتعزيز حصص السوق في قطاعات العملاء والخوادم؛ و 3. صقل استراتيجية الذكاء الاصطناعي، مع التركيز على الاستدلال والذكاء الاصطناعي الوكيل. تسعى إنتل جاهدة لبناء شركة أكثر كفاءة ورشاقة وتركيزًا على المستقبل.

اقرأ المزيد
التكنولوجيا

AMD تضاعف رهانها على الذكاء الاصطناعي مع سلسلة Instinct MI350 و ROCm 7

2025-06-15
AMD تضاعف رهانها على الذكاء الاصطناعي مع سلسلة Instinct MI350 و ROCm 7

كشفت AMD عن جيلها التالي من معالجات الذكاء الاصطناعي Instinct MI350، والذي يوفر ضعف أداء الجيل السابق MI300X، وذلك بفضل بنية CDNA 4 الجديدة. تدعم سلسلة MI350 تنسيقات FP6 و FP4 لتحقيق إنتاجية أعلى، وتتميز بذاكرة HBM3E بسعة 288 جيجابايت وعرض نطاق ترددي يصل إلى 8 تيرابايت/ثانية. يُكمل هذا الجهاز برنامج ROCm 7، والذي يوفر تحسينات في الأداء ودعمًا منذ اليوم الأول. كما أعلنت AMD عن حلول جاهزة للاستخدام لحوسبة الذكاء الاصطناعي على مستوى الرف، والتي تدمج وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات والشبكات من AMD، وقد وضعت خارطة طريق تهدف إلى زيادة كفاءة الطاقة على مستوى الرف بمقدار 20 ضعفًا بحلول عام 2030. يوفر طراز MI355X الرائد ما يصل إلى 5 بيتافلوب من الأداء FP16.

اقرأ المزيد