Fabrication d'une puce de qubit supraconducteur : un processus détaillé

Cet article détaille le processus de fabrication d'une puce de qubit supraconducteur, améliorant les méthodes existantes pour une meilleure reproductibilité. Le processus comprend : l'utilisation d'une tranche de silicium de 6 pouces comme substrat, le dépôt par pulvérisation cathodique d'un film de niobium de 200 nm, la lithographie optique et la gravure plasma pour la structuration du niobium, la lithographie par faisceau d'électrons pour préparer les jonctions Josephson, le dépôt par évaporation d'aluminium pour former les jonctions, et enfin le découpage et le décollage. L'article décrit également la configuration expérimentale pour la caractérisation et la mesure des qubits, incluant le système de mesure cryogénique et la chaîne de traitement du signal. Les jonctions Josephson fabriquées ont présenté des courants critiques inférieurs aux attentes, entraînant de faibles rapports EJ/EC.