TSMC face aux propositions de coopération du gouvernement américain : un dilemme géopolitique

Des rapports indiquent que TSMC négocie avec le gouvernement américain trois propositions de coopération potentielles. Celles-ci concernent la création d'une usine d'emballage avancé aux États-Unis, un investissement dans Intel Foundry Services ou le fait de laisser Intel gérer le processus d'emballage de son usine en Arizona. Bien que TSMC ne se soit pas exprimée publiquement, son budget d'investissement inférieur et la réaction du marché suggèrent un choix difficile : accepter la coopération pourrait nuire aux intérêts des actionnaires et entraîner des poursuites judiciaires ; refuser pourrait se traduire par des tarifs élevés et une perte de parts de marché aux États-Unis. La décision de TSMC sous pression géopolitique affectera considérablement l'industrie mondiale des semi-conducteurs.