Intel et TSMC en joint-venture : une bouée de sauvetage pour le géant des puces ?

2025-04-04
Intel et TSMC en joint-venture : une bouée de sauvetage pour le géant des puces ?

Intel et TSMC auraient conclu un accord préliminaire pour former une coentreprise afin d'exploiter les usines américaines d'Intel, TSMC prenant une participation de 20 %. Cette initiative pourrait être une bouée de sauvetage pour Intel, qui a connu des difficultés après avoir raté le boom de l'IA, subi d'importantes pertes et connu une forte baisse de son cours de bourse. Les tentatives précédentes d'Intel de fabriquer des puces pour des clients externes ont rencontré des difficultés en raison d'un service client inférieur à celui de TSMC, entraînant des retards et des tests infructueux. Le succès de cette collaboration reste à prouver.

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