Hitachi dévoile la puce IC sans contact la plus petite et la plus fine au monde
2025-08-19
Hitachi a annoncé le développement de la puce IC sans contact la plus petite et la plus fine au monde, mesurant seulement 0,15 x 0,15 millimètre et 7,5 micromètres d'épaisseur. En utilisant la technologie SOI pour réduire la distance entre les éléments du circuit, la puce conserve les mêmes fonctionnalités que son prédécesseur plus grand, tout en ayant un quart de la surface et un huitième de l'épaisseur. Cela se traduit par une augmentation de plus de dix fois de la productivité. Cette percée devrait révolutionner les applications des puces IC sans contact dans les domaines de la sécurité, des transports, des loisirs, de la traçabilité et de la logistique.
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