TSMC va construire quatre nouvelles usines de fabrication de puces 1.4nm à Taïwan
TSMC prévoit de commencer la construction de quatre nouvelles usines de fabrication de wafers de 1,4 nanomètre (Fab 25) dans le parc scientifique central de Taïwan plus tard cette année, dans le but de lancer la production de masse de puces de 2 nanomètres d'ici fin 2028. Cet investissement important souligne l'engagement de TSMC envers la technologie de processus avancée et sa réponse à la demande croissante des clients pour des puces hautes performances. Cette initiative consolide le rôle de leader de Taïwan dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs. En plus de l'investissement à Taïwan, TSMC a investi 165 milliards de dollars américains en Arizona, construisant des usines de wafers et des installations d'emballage avancées, afin de diversifier sa capacité de production mondiale.
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