TI、大手テクノロジー企業との連携で米国のイノベーションを促進

米国最大の基礎半導体メーカーであるテキサス・インスツルメンツ（TI）は、米国内の製造拠点を拡大し、Apple、Ford、Medtronic、NVIDIA、SpaceXといった大手企業と連携することで、急増するチップ需要に対応しています。TIのチップは、スマートフォン、自動車、データセンター、衛星など、幅広い分野で重要な役割を果たしています。これらの連携は、米国のサプライチェーンを確保するだけでなく、AI、自動車、医療分野におけるイノベーションを促進します。TIの高度な300mm SiGe技術は、SpaceXのStarlink衛星インターネットサービスに不可欠であり、世界的な接続性を加速させています。