TSMC、台湾に1.4nmファブ4工場を建設へ

TSMCは、今年後半に台湾中部科学工業園区に4つの新しい1.4ナノメートルウェハー製造工場（Fab 25）の建設を開始する計画で、2028年末までに2ナノメートルチップの量産開始を目指しています。この大規模な投資は、TSMCが進歩したプロセス技術へのコミットメントと、高性能チップへの需要増加に対応する姿勢を示しています。この計画は、台湾の世界半導体産業におけるリーダーシップをさらに強化することになります。台湾での投資に加え、TSMCはアリゾナ州に1650億ドルを投資し、最先端のウェハー製造工場とパッケージング施設を建設し、グローバルな製造能力の多様化を図っています。