サムスン、次世代ペルチェ冷却技術でブレークスルー

サムスン電子は、ジョンズ・ホプキンス大学応用物理学研究所（APL）と共同で、次世代ペルチェ冷却技術に関する論文を権威ある科学誌Nature Communicationsに発表しました。ナノエンジニアリング技術を用いた高効率薄膜半導体ペルチェデバイスを開発し、冷媒を使用しない冷却を実証しました。この技術は既にサムスンのBespoke AIハイブリッド冷蔵庫に搭載されており、将来的には冷媒を使用しない冷蔵庫の実現を目指しています。