Intel 386チップパッケージングの驚くべき秘密

Intel 386プロセッサの3D CTスキャンは、一見単純なセラミックパッケージの中に隠された、驚くほど複雑な6層配線構造を明らかにしました。このチップは、I/OとCPUロジック用に独立した電源とグランドネットワークを持ち、さらに電気めっき用の側面コンタクトも備えています。分析では、テストに使用される「未接続」ピンと、ミクロな回路からマクロなピンまでスケーリングする階層型インターフェース設計も発見されました。この記事では、386のパッケージング技術と、Intelのプロセッサパッケージングにおける進化について詳しく説明しています。