Intel Xeon 7：18Aプロセスと3Dパッケージングは逆転劇を起こせるか？

2025年前半にAMDがx86サーバーCPU市場で40％以上の収益シェアと27％以上の出荷シェアを獲得したことを受け、Intelは2026年に発売予定のXeon 7プロセッサ（Clearwater RapidsとClearwater Forest）に賭けている。これらのCPUは、18Aプロセス、2.5D EMIBインターコネクト、Foveros 3Dスタッキングを採用しており、これらは不運なPonte Vecchioでデータセンターに初めて（遅延を経て）展開された技術である。Xeon 7の成功は、AMDの勢いを抑え、ハイパースケーラーのカスタムArmサーバーCPUの台頭を阻止するかにかかっている。省電力なEコアのバリアントはニッチ市場を占めているものの、Intelが18Aプロセスと3Dパッケージングを洗練するのに役立っている。この記事では、Clearwater Forest Eコアプロセッサのアーキテクチャを詳細に説明し、改良されたRibbonFETトランジスタ、PowerVia背面電力供給、3Dパッケージングなどを含め、そのパフォーマンスの可能性を分析する。