Ryzen 7 9800X3Dの分解、大部分はダミーシリコンであることが判明

AMDのRyzen 7 9800X3Dプロセッサの分解の結果、その大部分が構造的完全性を確保するためのダミーシリコンであることが明らかになりました。SRAMキャッシュダイはコンピュートダイよりもはるかに小さいにもかかわらず、AMDは薄く壊れやすい部品を保護するために、かなり厚いダミーシリコン層を上下に追加しました。これにより、パッケージ全体の厚さは約800µmになり、ダミーシリコンが驚異的な93％を占めます。一見無駄な設計のようですが、安定性と熱性能を確保しています。AMDはまもなく、12コアと16コアのRyzen 9 X3Dプロセッサを発表すると予想されます。