アップル、TSMCアリゾナ工場からまもなく「アメリカ製」チップを受領へ

TSMCのアリゾナ工場は、アップル向けチップの大規模生産間近で、早くても第1四半期に納入される見込みです。これは、これまで台湾に大きく依存していた米国にとって、チップの自立に向けた重要な一歩となります。初期のチップパッケージングは台湾で行われますが、この開発により、地政学的リスクや自然災害によるサプライチェーン中断への懸念が軽減されます。TSMCは積極的に米国人材を採用し、アリゾナ州立大学と提携して、米国のチップ産業の成長を促進しています。