半導体不使用の熱電太陽光パネル：ビスマス合金アプローチ

この記事では、複雑な半導体材料を使用しない新しい熱電太陽光パネルの設計について詳しく説明しています。作者は、以前のZnSbベースの設計の課題を克服し、ビスマス合金と、塗装された亜鉛吸収板とビスマス合金熱電対を使用したシンプルな構造を採用しています。現在の効率はわずか0.01％ですが、作者は材料と設計の改良により、遠隔地の低電力デバイスへの給電用途への展開を期待しています。