저자는 Xbox 360 RGH(Reset Glitch Hack) 악용의 리버스 엔지니어링 과정을 세밀하게 기록합니다. 하드웨어 '글리치' 기법을 사용하여 CPU 리셋 라인의 나노초 단위 펄스를 정확하게 제어함으로써 시스템의 서명 검증을 속이고 서명되지 않은 코드의 실행을 가능하게 합니다. 저자는 정확한 타이밍 등의 어려움을 극복하고 이 고전적인 악용을 성공적으로 재현했습니다. FPGA/CPLD, 로직 분석기 등의 도구와 Verilog 코드, 그리고 경험을 공유하여 하드웨어 보안 연구자에게 귀중한 통찰력을 제공합니다.
ElevationLab이 AirTag용 혁신적인 배터리 케이스 'TimeCapsule'을 출시했습니다. 최대 10년의 배터리 수명을 자랑하며, AirTag 배터리 교체 빈도 문제를 해결합니다. TimeCapsule은 AA 배터리 2개를 사용하며, 표준 AirTag 배터리의 14배에 달하는 용량을 제공합니다. 방수 설계와 CNC 가공된 고품질 나사를 채택하여 다양한 환경에서 내구성을 확보했습니다. 창업자가 AirTag 배터리 방전으로 인해 도난당한 장비 추적에 실패한 경험에서 착안하여 탄생한 TimeCapsule은 특히 고가의 물품을 추적하는 사용자에게 안심을 제공합니다.
Julio Merino는 Synology DS923+와 FreeBSD 14 및 ZFS를 사용하여 직접 제작한 NAS를 비교 분석했습니다. 직접 제작한 NAS는 강력한 CPU와 RAM을 갖춘 ThinkStation 워크스테이션을 사용하는 반면, DS923+는 Synology의 DSM과 btrfs를 탑재한 소형 전용 NAS 기기입니다. 두 기기 모두 IOPS 및 네트워크 성능은 비슷하지만, DS923+는 소음과 전력 소비 면에서 우수합니다. DSM은 사용자 친화적인 환경과 강력한 백업 솔루션을 제공하는 반면, FreeBSD/ZFS는 더 많은 수동 구성 및 유지 관리가 필요합니다. 결론적으로 저자는 데이터 보안 및 관리에 대한 안정성을 고려하여 DS923+를 선호합니다.
Blackmagic은 오늘 3만 달러의 URSA Cine Immersive 카메라를 발표했습니다. 2025년 1분기 말부터 배송될 예정입니다. Blackmagic에 따르면, 이는 애플 비전 프로를 위해 3D 콘텐츠를 촬영하도록 설계된 세계 최초의 상용 카메라 시스템이라고 합니다. 맞춤형 입체 3D 렌즈 시스템과 듀얼 8K 센서를 탑재하여 최대 90fps로 180도 시야각의 비디오와 공간 오디오를 캡처합니다. 각 눈의 해상도는 8160 x 7200이며, 다이내믹 레인지는 16스톱입니다.
AMD Ryzen 7 9800X3D 프로세서 분해 결과, 놀랍게도 대부분의 부피가 구조적 무결성을 위한 더미 실리콘으로 구성되어 있다는 사실이 밝혀졌습니다. SRAM 캐시 다이는 컴퓨팅 다이보다 훨씬 작지만, AMD는 얇고 취약한 부품을 보호하기 위해 상당한 두께의 더미 실리콘 층을 상하로 추가했습니다. 이로 인해 패키지 전체 두께는 약 800µm에 달하며, 더미 실리콘이 무려 93%를 차지합니다. 겉보기에는 낭비적인 설계처럼 보이지만, 안정성과 열 성능을 보장합니다. AMD는 곧 12코어 및 16코어 Ryzen 9 X3D 프로세서를 발표할 것으로 예상됩니다.
최근 연구에 따르면 고온 환경에서 자동차 칩의 노화 속도가 예상보다 훨씬 빠르게 진행되어 전기 자동차의 수명을 단축시키고 새로운 안전 문제를 야기할 수 있는 것으로 나타났습니다. 애리조나 주 피닉스와 같이 고온이 수주일 지속되는 지역에서는 차량 내부 온도가 93℃에 달할 수 있으며, 이는 칩 수명에 심각한 영향을 미칩니다. 연구 결과에 따르면 30년 수명으로 설계된 칩의 경우 고온으로 인해 매년 수명이 10% 추가로 감소합니다. 칩 제조업체는 이 문제를 해결하기 위해 신소재, 설계 중복성, 능동 냉각 시스템 등의 대책을 마련하고 있습니다. 자율 주행의 확산으로 인한 칩 사용률 증가 또한 노화 문제를 악화시키고 있습니다. 예방적 모니터링과 고장 예측 분석이 필수적이며, 차량의 신뢰성과 안전성 모두에 영향을 미칠 것입니다.
Framework는 Framework Laptop 16의 Expansion Bay 시스템을 위한 첫 번째 새로운 모듈인 Dual M.2 어댑터를 발표했습니다. 이를 통해 사용자는 추가 저장 드라이브나 기타 고속 장치를 추가할 수 있습니다. 또한 Framework Laptop 16의 CPU 냉각 솔루션 업데이트, 전자 폐기물 감소를 위한 무작위 부품이 포함된 "미스터리 박스" 출시, 48GB DDR5 메모리 모듈 추가, 새로운 상품 추가, 더 많은 지역으로의 배송 확대 등을 진행했습니다. 이러한 업데이트를 통해 제품 라인과 사용자 경험이 향상됩니다.
Framework는 Framework Laptop 16을 업그레이드하기 위한 새로운 듀얼 M.2 어댑터를 출시했습니다. 이 어댑터를 사용하면 최대 16TB의 저장 공간을 추가할 수 있는 두 개의 추가 M.2 모듈(크기 2230~2280)을 추가할 수 있습니다. 설치에는 그래픽 모듈 인터포저와 BIOS 업데이트(3.05 이상)가 필요합니다. 어댑터 가격은 39달러이며 현재 품절입니다.
작성자는 어린 시절 사용했던 Nokia 5110을 추억하며, 이를 4G 휴대폰으로 개조하는 프로젝트를 시작했습니다. 계획의 핵심은 기존 2G 모듈을 SIM7600SA 4G 모듈로 교체하는 것입니다. 놀랍게도 5110의 단순한 설계 덕분에 개조 작업은 예상보다 훨씬 쉽게 진행되었고, 기존 버튼, 디스플레이, 인터페이스를 재활용할 수 있었습니다. 작성자는 후속 글에서 새로운 회로 기판 설계에 대한 자세한 내용을 공유하여 이 클래식 휴대폰에 새로운 생명을 불어넣을 예정입니다.
IBM 연구원들은 2024년 IEDM 컨퍼런스에서 백엔드 오브 라인(BEOL) 상호연결 기술에 대한 두 편의 논문을 발표하여 고급 상호연결 솔루션의 발전을 보여주었습니다. 첫 번째 논문은 구리 상호연결 기술의 개선과 미래 방향을 살펴본 것이며, 두 번째 논문(삼성과 공동 저술)은 고급 저유전율 재료(ALK)와 로듐(Rh)을 사용한 구리 상호연결 기술을 뛰어넘는 대안 기술을 소개했습니다. 이 새로운 기술은 저항과 정전 용량을 줄이고 24nm 이하 노드에서 기존 구리 상호연결 기술이 직면하는 신뢰성 문제를 해결하여 성능과 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 이 연구는 미래 CMOS 노드 칩 제조의 길을 열고 고성능 저전력 논리 집적 회로의 지속적인 개발에 필수적인 지원을 제공합니다.
WM12은 창문 설치를 위해 설계된 혁신적인 분산형 에너지 회수 환기 장치입니다. 내구성 있는 폴리프로필렌 폼 케이스에 두 개의 TW4 모듈을 결합하여 실내외 공기를 효율적으로 교환하고 열에너지의 약 90%를 회수합니다. 이를 통해 난방이나 냉방 비용을 크게 줄이면서 신선한 공기를 확보할 수 있습니다. 조용한 작동, 매우 긴 수명(> 50년), 스마트 홈 시스템과의 호환성을 갖춘 WM12는 뛰어난 에너지 효율과 환경적 이점을 제공합니다. 현재 베타 버전이며, 관심 있는 사용자는 이메일로 문의할 수 있습니다.
3mdeb은 서로 다른 RAM 유형(DDR4와 DDR5)의 데이터 잔류 시간을 테스트하는 연구를 수행했습니다. 결과적으로 DDR5 데이터는 전원이 꺼지면 거의 즉시 사라지는 반면, DDR4 데이터는 훨씬 더 오래, 최대 2분까지 유지되는 것으로 나타났습니다. 이는 RAM 유형에 따른 데이터 보안의 중요한 차이점을 보여줍니다. 온도와 습도를 고려하여 메모리 패턴을 쓰고 비교하는 사용자 지정 UEFI 애플리케이션이 사용되었습니다. 이 연구는 메모리 데이터 보안을 이해하고 더 안전한 시스템을 설계하는 데 중요합니다.
이 글에서는 PPG Wave 2.2와 2.3 신디사이저의 미묘하지만 중요한 차이점을 자세히 분석합니다. 2.3은 12비트 DAC를 사용하지만, 웨이브테이블 재생은 여전히 8비트이며, 외부 장치를 통해 가져온 샘플만 12비트 정밀도를 완전히 활용합니다. 오실로스코프 측정 결과 고유한 오디오 처리 방식이 드러납니다. 두 개의 오실레이터가 인터리브 방식으로 데이터를 전송하여 DAC 출력 주파수는 개별 오실레이터 샘플링 속도의 두 배가 됩니다. 이를 통해 독특한 음색이 생성되고, 인간의 가청 범위를 넘어서는 고주파 앨리어싱이 발생합니다. 이 글에서는 CV 업데이트 속도가 상대적으로 느리다는 점도 언급하지만, 사운드는 고유한 특징을 유지합니다.
AirGradient는 자사의 공기질 모니터에 사용되는 Sensirion SGP41 TVOC 센서에 대한 정확도 및 정밀도 테스트를 수행했습니다. 테스트 결과, 센서는 TVOC 수준의 상대적 변화(증가 또는 감소 감지)를 효과적으로 추적할 수 있지만 정확한 절대값을 제공할 수는 없습니다. 이는 저가형 VOC 센서의 고유한 한계(특이성 부족, 교차 감도, 환경 감도, 베이스라인 드리프트 등) 때문입니다. 센서는 TVOC 농도를 정확하게 측정할 수 없지만 TVOC 발생원 식별 및 환경 모니터링에 여전히 실용적인 가치가 있습니다. AirGradient는 향후 다양한 조건에서 센서 성능을 테스트하여 기능과 한계를 더 잘 이해할 계획입니다.
TSMC는 IEEE 국제 전자소자 회의에서 차세대 N2(2나노미터) 공정을 발표했습니다. 이는 회사가 나노시트 트랜지스터 아키텍처에 처음으로 도입한 것입니다. N3 공정과 비교하여 N2 공정은 속도가 최대 15% 향상되고, 에너지 효율이 30% 향상되고, 밀도가 15% 향상되었습니다. 이 새로운 아키텍처는 유연성이 높아 동일한 칩에 다양한 너비의 나노시트를 생성할 수 있으므로, 특히 SRAM에서 다양한 논리 유닛의 성능을 최적화할 수 있습니다. 인텔의 연구는 나노시트 아키텍처의 확장성을 더욱 입증하여 6나노미터 게이트 길이를 가진 고성능 트랜지스터를 시연했으며, 이는 칩 기술의 지속적인 발전을 위한 방향을 제시하고 무어의 법칙의 연장 가능성을 시사합니다.
1980년대, 텍트로닉스는 저렴한 컬러 터미널 시장에 진출하기 위해 4100/4200 시리즈 그래픽 터미널(일명 ‘유니콘’)을 출시했습니다. 중요한 프로토타입이 손상되는 등 어려움도 있었지만, 4105, 4107, 4109 등의 모델을 예정보다 빨리 출시하는 데 성공했습니다. 4200 시리즈에서는 비용을 더욱 절감하고 성능을 향상시켰으며, 이후 네트워크 기능도 추가되었습니다. 이 터미널들은 우수한 가격 대비 성능과 호환성으로 널리 채택되었으며, 텍트로닉스의 중요한 유산으로 남아 있습니다.
Raspberry Pi 애호가가 Raspberry Pi 500에 M.2 슬롯을 추가하는 데 성공했습니다! Pi 500에는 헤더가 있지만 슬롯 자체는 없어 논란이 되고 있습니다. 모더는 아주 작은 4개의 커패시터를 납땜하고 벤치 전원 공급 장치를 사용하여 하단 패드에 전원을 공급하여 NVMe SSD와 기타 PCIe 장치를 사용할 수 있도록 했습니다. 이러한 개조에는 뛰어난 SMD 납땜 기술이 필요하며 Pi 500의 설계 선택에 대한 논의를 불러일으켰습니다. 향후 고급 버전을 위해 기능을 따로 남겨둔 것이라는 추측도 있습니다.
CenterClick은 인터넷 연결 없이도 정확한 시간 동기화를 제공하는 GPS 기반 NTP 서버인 NTP200 시리즈를 출시했습니다. NTP200, NTP250, NTP220, NTP270 등의 모델이 있으며, 각 모델마다 RAM 용량과 PoE, 알람 출력 등의 기능이 다릅니다. 이러한 어플라이언스는 내장 GPS 안테나를 탑재하고 여러 GNSS 시스템을 지원하며, HTTP, HTTPS, SNMP, SSH 등 다양한 인터페이스와 프로토콜을 제공합니다. 웹 인터페이스, CLI 또는 USB를 통해 관리 및 구성이 가능하며, NTP 클라이언트 추적 기능도 갖추고 있습니다. ISP부터 개인 사용자까지 다양한 용도에 적합하며, 다양한 길이의 안테나와 전원 공급 장치 등의 옵션 액세서리도 제공됩니다.
HDMI 포럼은 2025년 1월 CES에서 새로운 HDMI 2.2 표준을 발표할 예정입니다. 차세대 표준은 더 높은 대역폭, 해상도(아마도 120Hz에서 8K 이상), 주사율을 제공할 것으로 예상됩니다. 발표 시기는 엔비디아(RTX 50 시리즈)와 AMD(Radeon RX 8000 시리즈)의 제품 발표와 일치하며, 호환성을 시사합니다. 기능을 최대한 활용하려면 새로운 케이블이 필요할 수 있습니다. 이 업그레이드를 통해 초고해상도 미디어와 게임 사용자 경험이 크게 향상될 것으로 예상됩니다.
후지쯔는 2027년 출시 예정인 새로운 데이터센터용 CPU인 Monaka를 출시할 예정입니다. Monaka는 ARMv9 아키텍처, SVE2 확장 명령어 세트, 3D 스태킹 기술을 채택하여 중앙 IO 다이와 분리된 SRAM 및 연산 유닛을 갖춘 AMD EPYC 시리즈와 유사한 설계를 가지고 있습니다. 각 Monaka CPU는 최대 144개의 코어를 4개의 36코어 칩렛에 분산하여 2nm 공정으로 제조됩니다. IO는 12채널 DDR5 메모리(600GB/s 이상 대역폭), CXL 3.0 지원 PCIe 6.0, 공랭식 냉각을 지원합니다. 이전 세대인 A64FX와 달리 Monaka는 HBM을 지원하지 않으며 범용 데이터센터 시장을 타겟으로 합니다.
캘리포니아에 본사를 둔 스타트업 Destination 2D는 그래핀을 칩 제조에 통합하는 데 있어 오랫동안 과제였던 두 가지 문제, 고온 증착과 낮은 전하 캐리어 밀도를 해결했다고 주장합니다. 기존 CMOS 공정과 호환되는 300℃에서 그래핀 상호 연결을 증착하는 기술을 개발했습니다. 또한, 인터칼레이션 도핑을 사용하여 구리의 100배에 달하는 그래핀 전류 밀도를 달성했습니다. 이 기술은 무어의 법칙을 연장하고 차세대 반도체 기술을 지원할 것으로 기대됩니다.
2019년 소프트웨어 구현에 이어 Netnod는 NTP 및 NTS 프로토콜을 위한 FPGA를 사용하여 하드웨어 레벨에서 NTS를 배포했습니다. 이 하드웨어 구현은 보안을 강화하고, 사이드 채널 공격을 완화하며, 효율성과 확장성을 향상시킵니다. 복잡한 NTS 패킷 처리 과정에서 어려움이 있었지만, Netnod는 멀티 엔진 병렬 처리를 통해 이를 극복했습니다. 현재 Netnod의 NTS 서비스는 운영 중입니다.
Robertleoj는 GitHub에 펜을 사용하여 그림을 그리는 로봇인 Pen Plotter Robot이라는 오픈소스 프로젝트를 공개했습니다. 이 프로젝트에는 로봇의 설계, 제작, 제어 프로그램이 포함되어 있으며, 메이커와 애호가들이 로보틱스와 기계 설계를 배우는 것을 목표로 합니다. 코드와 문서는 공개되어 학습과 개선에 도움이 됩니다.
Velofuso는 미니멀리스트 디자인의 두 가지 커피 제품인 TREFOLO 에스프레소 머신과 TURBINA 원통형 버 그라인더를 출시했습니다. TREFOLO는 에스프레소 머신의 개념을 미니멀하게 재해석한 것이며, TURBINA는 혁신적인 원통형 버 디자인을 특징으로 합니다. 두 제품 모두 Velofuso의 깔끔한 디자인과 우수한 성능에 대한 노력을 보여줍니다.
이 블로그 게시물은 저자가 ThinkPad T480에 Libreboot를 설치한 경험에 대한 자세한 내용을 담고 있습니다. BIOS 업데이트 및 원래 펌웨어 백업부터 Raspberry Pi Pico W와 SOIC-8 클립을 사용하여 BIOS 칩을 읽고 쓰는 작업, 그리고 Libreboot 펌웨어 컴파일(많은 컴파일 오류 발생 및 IRC 커뮤니티의 도움)에 이르기까지 전체 과정을 기록하고 있습니다. 게시물에는 Libreboot 설치 후 경험, 성능 향상, 하드웨어 호환성 문제, 문제 해결 팁, 그리고 화면, RAM, 스토리지 업그레이드에 대한 권장 사항도 포함되어 있습니다.
마이크로소프트가 애플 iMac의 유일한 직접 경쟁 제품이었던 Surface Studio 2+의 생산을 중단했습니다. 크리에이티브 전문가를 대상으로 한 하이엔드 올인원 PC는 독특한 기울임식 터치스크린 디스플레이를 특징으로 했습니다. 그러나 높은 가격과 낙후된 사양이 성공을 방해했습니다. 이로 인해 Windows 생태계에서 프리미엄 올인원 기기가 부족해지고, 이 시장 부문에서 애플의 지배력이 강화될 것입니다.
이 글에서는 포토다이오드 증폭기의 성능을 향상시키는 영리한 방법인 부트스트래핑(bootstrapping)에 대해 설명합니다. 포토다이오드의 기생 정전용량은 빠르게 변화하는 신호를 증폭하는 능력을 제한합니다. 기존의 트랜스 임피던스 증폭기(TIA)에서는 이 기생 정전용량으로 인해 대역폭이 감소합니다. 이 글에서는 TIA의 작동 원리를 분석하고 포토다이오드의 기생 정전용량이 회로 성능에 어떻게 영향을 미치는지 설명합니다. 저자는 연산 증폭기와 JFET를 사용한 부트스트래핑 회로를 소개하며, 이 회로는 포토다이오드 양단의 전압을 거의 동일하게 유지하여 기생 정전용량을 효과적으로 제거하고 대역폭을 크게 향상시킵니다. 이 글에서는 AC 결합 부트스트래핑 회로의 변형에 대해서도 설명하고 관련 공식을 제시합니다.
이 프로젝트는 Proxmox VE 버전 7.0~8.2를 사용하여 모든 컴퓨터에 macOS를 설치하는 간소화된 방법을 제공합니다. 단일 스크립트가 설정 프로세스를 자동화하여 사용자가 High Sierra에서 Sonoma까지 macOS 버전을 Proxmox 가상 머신에서 쉽게 실행할 수 있도록 합니다. 클라우드 환경 설치도 지원되며 비디오 자습서도 제공됩니다.