Os Segredos Surpreendentes da Embalagem do Chip Intel 386

Uma tomografia computadorizada 3D do processador Intel 386 revela uma surpreendentemente complexa estrutura de cabeamento de seis camadas escondida dentro de sua embalagem de cerâmica aparentemente simples. O chip possui redes de alimentação e terra separadas para E/S e lógica da CPU, além de contatos laterais para galvanoplastia. A análise também descobre pinos "Não Conectados" usados para testes e um projeto de interface hierárquico que escala de circuitos microscópicos a pinos macroscópicos. O artigo detalha a tecnologia de embalagem do 386 e a evolução da Intel na embalagem de processadores.