Intel Xeon 7: 18A e embalagem 3D podem mudar o jogo?

Com a AMD detendo mais de 40% da receita e 27% da participação de mercado de CPUs de servidor x86 no primeiro semestre de 2025, a Intel está apostando em seus processadores Xeon 7 (Clearwater Rapids e Clearwater Forest), com lançamento previsto para 2026, para recuperar terreno. Essas CPUs utilizam o processo de 18A, interconexão 2.5D EMIB e empilhamento 3D Foveros — tecnologias implantadas pela primeira vez (com atrasos) no data center com o infame Ponte Vecchio. O sucesso do Xeon 7 depende de conter o ímpeto da AMD e neutralizar a ascensão das CPUs de servidor Arm personalizadas de hiperescaladores. Embora as variantes de E-core de baixo consumo de energia tenham um nicho de mercado, elas ajudam a Intel a refinar seu processo de 18A e a embalagem 3D. Este artigo detalha a arquitetura do processador Clearwater Forest E-core, incluindo seus transistores RibbonFET aprimorados, entrega de energia backside PowerVia e embalagem 3D, e analisa seu potencial de desempenho.