O nó de 2nm da TSMC: Densidade máxima, mas o preço alto pode ser um problema

A TSMC revelou sua tecnologia de plataforma de 2 nm na IEDM 2024, com transistores de nanosheet energeticamente eficientes e co-otimização 3DIC. O processo ostenta uma melhoria de 30% na potência e um ganho de desempenho de 15% em relação ao seu nó de 3 nm, e é projetado para ser o mais denso na classe de 2 nm. No entanto, a análise sugere que, embora o rendimento inicial seja impressionante, um preço relatado de US$ 30.000 por wafer pode prejudicar a competitividade, abrindo potencialmente caminho para a Intel e a Samsung ganharem participação de mercado. O nó de 2 nm da TSMC deve entrar em produção no segundo semestre deste ano.