TSMC enfrenta propostas de cooperação do governo dos EUA: um dilema geopolítico

Relatórios indicam que a TSMC está negociando com o governo dos EUA três potenciais propostas de cooperação. Essas envolvem a construção de uma fábrica de empacotamento avançado nos EUA, investimento nos Serviços de Fundição da Intel ou permitir que a Intel lidere o processo de empacotamento de sua fábrica no Arizona. Embora a TSMC não tenha se manifestado publicamente, seu orçamento de capital menor e a reação do mercado sugerem uma escolha difícil: aceitar a cooperação pode prejudicar os interesses dos acionistas e levar a ações judiciais; recusar pode resultar em altas tarifas e perda de participação de mercado nos EUA. A decisão da TSMC sob pressão geopolítica afetará significativamente a indústria global de semicondutores.