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安培宣布推出AmpereOne Aurora 512核AI CPU (www.servethehome.com)

安培公司宣布推出其路线图的下一步更新，即512核的Ampere AmpereOne Aurora处理器，据称专为云原生AI计算而设计。Aurora处理器将具有比当前AmpereOne处理器高出三倍的每机架性能，并将在SoC上集成AI加速和HBM内存。这款处理器预计将在未来几年内推出。

Marvell Teralynx 10 51.2T 交换机量产，支持SONiC (www.servethehome.com)

Marvell宣布其Teralynx 10 51.2T交换机芯片已量产。这款新的5nm交换机芯片可提供高达64个800GbE端口或512个100GbE端口，并支持SONiC网络操作系统。预计到2028年，51.2 Tbps交换机的出货量将从2024年的约7.7万台飙升至180万台。Teralynx 10具有高端口密度和低延迟，可降低大型集群中对交换机的需求，同时功耗更低。

终极廉价10GbE交换机购买指南 (www.servethehome.com)

这篇文章是关于廉价10GbE交换机的购买指南，作者列举分析了不同品牌和型号的交换机，包括价格、端口类型、功耗等参数，并对一些交换机进行了详细评测。文章还预告了未来将发布更多关于100GbE、25GbE、PoE++等交换机以及400GbE和800GbE内容的评测。

NVIDIA NVLink 交换芯片在 HGX B200 上的变化 (www.servethehome.com)

Computex 2024 展会上，英伟达展示了 HGX B200 主板，与之前的 HGX H100 相比，NVLink 交换芯片数量从四个减少到两个，并且位置从边缘移至主板中央，旨在缩短走线长度，提高高速信号传输效率。

This is Intel Gaudi 3 the New 128GB HBM2e AI Chip in the Wild (www.servethehome.com)

ServeTheHome网站文章介绍英特尔最新的Gaudi3芯片，这是一款拥128GB HBM2E内存的AI芯片。文章讨论了该芯片的规格、性能和潜在的应用，还包括与英特尔其他AI芯片的比较。