树莓派：6000万台产品的焊接秘辛
2025-04-30
树莓派制造商在早期采用手工和机器人相结合的方式进行通孔焊接，特别是40针GPIO接口、以太网和USB接口等部件。这使得生产效率低下且成本较高。为了解决这个问题，树莓派与索尼合作，采用了一种创新的无铅回流焊工艺，将表面贴装元件和通孔元件同时焊接，从而显著提高了生产效率和产品质量，最终实现了6000万台产品的生产目标。
树莓派制造商在早期采用手工和机器人相结合的方式进行通孔焊接，特别是40针GPIO接口、以太网和USB接口等部件。这使得生产效率低下且成本较高。为了解决这个问题，树莓派与索尼合作，采用了一种创新的无铅回流焊工艺，将表面贴装元件和通孔元件同时焊接，从而显著提高了生产效率和产品质量，最终实现了6000万台产品的生产目标。