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Meta公开其AI硬件愿景 (engineering.fb.com)

Meta在OCP全球峰会上展示了其最新的AI硬件设计,包括新的AI平台Catalina、先进的开放式机架设计Orv3以及网络结构和组件。Catalina基于NVIDIA Blackwell平台,支持最新的NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片。Meta还扩展了Grand Teton平台以支持AMD Instinct MI300X,并开发了新的网络结构DSF和51T交换机。Meta致力于开源AI硬件,并与微软合作开发了新的分散式电源机架Mount Diablo。